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系统级封装（SiP）集成技术的发展与挑战

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摘要系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

DOI ojnlz0exdr/455385

作者蔡坚;王水弟;贾松良

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2006年9期

关键词系统级封装集成技术半导体技术多功能化电子产品互连技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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