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倒装芯片封装工艺中焊点可靠性分析

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摘要摘要：在微电子封装高速发展的今天，轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势，互连焊点的可靠性研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。而焊点的形态是影响可靠性的重要因素，通过改变焊点形态可以显著提高其可靠性。基于此，本文主要对倒装芯片封装工艺中焊点可靠性进行分析探讨。

DOI g4qezg9948/4764596

作者延咏虹周海峰

机构地区通用半导体（中国）有限公司天津市 300457

出处《科学与技术》 2020年8期

关键词倒装芯片封装工艺焊点可靠性

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2020年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）