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得可在SEMICON China2008展示卓越封装技术

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摘要 2008年标志着SEMICONChina的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

DOI 7j6v02m0d0/588042

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年3期

关键词 SEMICON 封装技术半导体产业持续发展前端

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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