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2008年7期
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添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
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摘要
目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。
DOI
wjv5l59qd7/609374
作者
徐赛生;曾磊;顾晓清;张卫
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2008年7期
关键词
铜互连
添加剂
脉冲电镀
粗糙度
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2008年7期
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