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《建筑实践》
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2022年13期
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电子封装中电镀技术的应用
电子封装中电镀技术的应用
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摘要
摘要:随着半导体技术的不断发展,电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法,在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀,是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层,在电子封装产业中,主要是功能性镀层。
DOI
rdxmvko54l/6509549
作者
申广
机构地区
身份证号:610103196808112538
出处
《建筑实践》
2022年13期
关键词
电镀
技术
应用
分类
[文化科学][]
出版日期
2022年10月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
建筑实践
2022年13期
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