首页 > 《覆铜板资讯》 > 2009年1期 > 阻燃型覆铜板（连载一）——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板

阻燃型覆铜板（连载一）——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

DOI rdxge7ey4l/668173

作者辜信实

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年1期

关键词纸基覆铜板阻燃型印制电路板环氧酚醛基础材料

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1辜信实. 阻燃型覆铜板（连载三）.金属材料,2009-04.
2严小雄;李小兰;王金龙. 低吸水率酚醛纸基覆铜板.微电子学与固体电子学,2004-03.
3何岳山. 无卤阻燃高Tg覆铜板.金属材料,2004-06.
4彭朝荣;苏世国;凌鸿;顾宜. 高Tg阻燃硬质覆铜板的研制.金属材料,2005-06.
5辜信实. 耐热阻燃覆铜板对树脂的要求.材料科学与工程,2006-02.
6辜信实. UV屏蔽型覆铜板.微电子学与固体电子学,1995-12.
7苏民社;师剑英. PPE／玻纤布基覆铜板.电路与系统,2002-07.
8辜信实. 覆铜板技术（连载二）.金属材料,2003-03.
9辜信实. 挠性覆铜板（连载四）.金属材料,2009-06.
10李小兰. 环保型FR-1覆铜板.微电子学与固体电子学,2004-03.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

纸基覆铜板阻燃型印制电路板环氧酚醛基础材料

返回顶部