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PCB表面涂覆用的浸镀银现状

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摘要概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

DOI ldekg5xnd3/673617

作者蔡积庆（编译）;林金堵（校）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2009年3期

关键词浸镀银最终表面精饰印制板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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