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高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析

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摘要摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。

DOI 0dpxvmzxj2/7017621

作者邵向东吉兰平席先锋王鑫鑫徐齐

机构地区衢州科峰新材料有限公司浙江省衢州市 324000

出处《新视线·建筑与电力》 2023年3期

关键词高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶制备研究产业化

分类 [][]

出版日期 2023年04月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）