一种因微波板间间隙引起的Ka波段微波组件故障分析及预防措施

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摘要 摘要:微波组件在整机测试过程中出现异常后,常会通过目检外观是否正常,元器件、芯片是否完好、微波腔内是否有无多余物等方法来分辩故障模式和机理。本文介绍的故障模式无法通过上述的方法识别,是一种因微波板间间隙导致在特定温度条件下引起的互连异常故障。通过对微波板间间隙的机理分析与电磁仿真验证,提出了改进设计和制造工艺的建议。
出处 《装备维修技术》 2023年9期
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出版日期 2023年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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