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《中国科技信息》
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2023年10期
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关于集成电路芯片制造技术研究
关于集成电路芯片制造技术研究
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摘要
摘要:随着全球信息化和网络化的发展,芯片在其中的角色和作用愈发凸显。集成电路设计与制造作为芯片开发的核心技术,肩负着战略性、基础性和先导性作用,也印证着一个国家的科技水平和产业竞争力。基于此,本文从集成电路芯片的概念出发,着重分析和研究集成电路芯片的制造流程和制造技术,并对其未来发展作出展望,希望借此提供有价值的参考,推动我国芯片制造产业的可持续发展。
DOI
ldel0k7943/7521717
作者
李振平
刘蕊蕊
乔丰
张立猛
姜礼颖
机构地区
青岛展诚科技有限公司 266000 山东青岛
出处
《中国科技信息》
2023年10期
关键词
集成电路芯片
制造流程
制造技术
发展趋势
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年08月24日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年10期
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