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TD联盟亮相北京科博会

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摘要 5月20日，第十二届中国国际科技产业博览会在北京举行。TDIA携手27家TD企业集体参展，此次参展是3G市场在国内全面开放以来的首次TD产业链各环节企业的集体亮相。TDIA展台全面展示了突飞猛进的TD技术、TD终端，以及TD未来技术的演进，并进行了TD终端及业务应用的演示，

DOI 2d3ol1mld9/761167

作者

机构地区不详

出处《数字通信世界》 2009年6期

关键词 TD 北京科博联盟科技产业业务应用

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）