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基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

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摘要在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

DOI rj8yn1v740/787434

作者牛利刚

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2009年4期

关键词四方扁平无引脚封装主应力剪切应力析因实验设计

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）