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树脂塞孔流程控制技术

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摘要文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

DOI 54y6pnmmd0/821576

作者姚文乐

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年5期

关键词树脂塞孔打磨

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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