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兴森科技借IPO巩固PCB样板行业领先地位

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摘要兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

DOI rdxgl0n54l/901397

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年4期

关键词 IPO 科技 PCB 行业样板投资价值

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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