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高装饰性仿金电镀工艺

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摘要简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。

DOI 34g1l27349/916231

作者曾祥德

机构地区不详

出处《涂装与电镀》 2010年5期

关键词仿金电镀焦磷酸盐 HEDP

分类 [化学工程][精细化工]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

涂装与电镀

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