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《印制电路资讯》
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2010年5期
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德国开发出模压电路板生产新技术
德国开发出模压电路板生产新技术
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摘要
德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。
DOI
7j6q0z7740/917142
作者
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2010年5期
关键词
生产新技术
电路板
模压
开发
德国
CIRCUIT
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2010年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2010年5期
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