简介：晶片水平密封包裹方法与benzo-cyclo-butene(BCB)为optoelectronic在低温度试验性地被学习材料。结果证明结合的温度在250℃下面，两silicon-BCB-siliconandsilicon-BCB-glass的密封能力包装的氦比6X10~好(-4)Pa吗？cm~3/s。剪切强度为包裹是足够的。hermeticity在15个周期以后仍然好“热吃惊测试。在来自洞的漏率和到设备边阶的距离之间的Therelationship也与一个渗出物模型被讨论。
Low Temperature Wafer Level Hermetic Package with Benzo-cyclo-butene Material
