简介：为了解决用户节点无法安装多个天线的问题，提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法，不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术，分析多节点协作的性能增益，指明了多节点协作的发展与应用方向。

简介：为满足下一代移动通信系统高速率传输的要求,LTE-A系统引入了无线中继技术,用户终端可通过中继节点接入网络以获得高质量的服务。但是随着中继节点及用户的增加会导致系统的同道干扰更加突出,成为限制LTE-A网络容量的主要因素。因此,需要研究有效的干扰抑制技术以增强网络性能。近年提出的干扰对齐技术能够获得干扰网络的最大自由度并可达其最优容量。研究了基于低秩干扰空间的多小区干扰对齐技术,然后将该算法推广到LTE-A中继网络,提出了基于协作中继的LTE-A干扰对齐方案。仿真结果表明,提出的干扰对齐技术能够有效提高LTE-A中继网络容量。

简介：

简介：专业化分工推动了专项技术的发展，使效率得以大幅度提升，而有效的合作则使得专业化的生产能够组成社会化的生产力，构造了真正的社会经济效益。因此，一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升，另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息化带动工业化的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力，进而促进社会生产力的发展。

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简介：摘要随着自主学习的大范围开展，网络与英语教学的结合越来越紧密。本文以Moodle平台为基础，介绍了大学英语自主协作学习的培养目标并对学习活动进行了初步设计。

简介：当你开车驶向通用电气公司的约翰·韦尔奇技术中心时,身穿制服的门卫会向你挥手示意,让你驶入铁门.进入技术中心,尘土飞扬、车水马龙的班加罗尔街道随即消失,展现在你面前的是一个绿树如荫的院落,低矮的建筑在阳光照射下熠熠生辉.

简介：2006年12月5日，Adobe公司正式向中国市场推出AdobeAc—robat8中文版产品系列，此款创新产品能够成功跨越多种操作平台、应用程序和防火墙，让知识工作者以更可靠的方式进行沟通协作。通过AdobeAcrobat8中文版．人们能高效、安全地运用PDF文件及表单来分享丰富、有价值的信息，轻松邀请所有参与者通过全球普及的免费AdobeReader软件，共同完成工作目标。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

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简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。