简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。
简介:本文简要介绍了红外波段单光子探测器的种类,分析了InGaAs/InP雪崩光电二极管(InGaAs/InPAPD)与超快超导单光子探测器(SSPD)的相关性能,并概述了二者在量子通信中的应用。
简介:集成运算放大器具有成本低、功能多等优点,可广泛用于自动控制系统、测量仪表等其他电子设备中。近年来集成运放的指标在不断提高,性能也在不断提升,伴随着运算放大器的发展,对用来考核运算放大器指标的测试技术也提出了相应的要求,对测试系统(AutomaticTestingEquipment,以下简称ATE)的性能要求也相应变高。阐述了单、双电源集成运算放大器在JC-5600ATE上的测试方法,并分析了两者的测试差异。