简介：台光电目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区，总产能约170万片，随着环保需求增温，今年无卤基板占公司CCL比重可提升到30％到40％，有利于台光电未来营收及获利提升。由于铜箔基板顺利打入韩国手机市场，加上韩系手机在全球市占率不断攀升，让台光电上半年的业绩亮眼，第2季合并营收为23．18亿元，较第1季成长17．72％。

简介：小而美、专而强，是多普光电的真实写照。目前，由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外，受120多家国内外优质客户拥戴，当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

简介：苹果等高阶智能型手机开始导入类载板，带动类载板需求强劲，华通类载板产品已自7月下旬开始量产，并于8月开始小量出货，随着苹果新款iPhone拉货启动，法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板，由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距（finepitch）发展已是主流趋势，此部分技术进入门坎高.

简介：PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素：如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

简介：受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响，今年第三季订单强度不如预期，目前拜覆晶载板需求上扬之赐，覆晶载板的订单能见度，已经达到2005年第一季，此外，也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长，预计2005年可达出货高峰。

简介：积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

简介：本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程，是用宽度35mm～120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板，主要采用半加成法生产。

简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，

简介：11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

简介：欣兴2017年前5月自结合并营收240．77亿元（新台币，下同），年减5．67％。首季营运虽步入淡季，但本业获利优于去年同期，加上业外亏损受控，税后净利1．01亿元、

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。

简介：问：承安铜业目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜业20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应，尤其是给智能终端领域带来活力，例如全新的终端形态——可穿戴设备。

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.