简介：景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。
简介：积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
简介：全球第2大的PCB（印刷电路板）厂臻鼎科技今年业绩唱红，此间消息人士透露，2016年该公司业绩可望破干亿台币，
简介：北方华创日前发布公告称，公司及全资子公司北方华创微电子当日收到北京市经信委通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978万人民币。
景硕积极开发手机基频芯片客户
景硕覆晶载板营收逐月攀升
臻鼎报喜：秦皇岛厂业绩可望突破50亿人民币
北方华创收到2．1亿人民币国家科技重大专项资金
