简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。
简介：NB代工厂仁宝股东会于6月登场，董事长许胜雄在致股东营业报告书指出，今年仁宝5c产品（Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通）总出货量年增率可达两位数，展望乐观。
拆解iPhone5手机的收获（续）
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数
