简介：关于国际电子工业联接协会作为一个全球性行业组织，IPC（国际电子工业联接协会）专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标，IPC将致力于挖掘各方资源，开发改进管理和精进技术等项目、建立相关标准、保护环境以及维护适当的政府关系。

简介：作为21世纪新颖的平板显示。OLED已部分替代10英寸以下的液晶显示和真空荧光显示器，尤其在较大屏幕显示方面具有很大潜力。未来新市场的拓展主要在可折叠式袖珍手机、计算机。个人数字化助理、电子成像机、多功能摄像机等.据DisplaySearch研究报告，OLED产值2005年可望达到27．15亿美元，比2002年增长10倍.

简介：电力装备产业未来五年发展路线图浮出水面。日前从国家制造强国建设战略咨询委员会获悉,《中国制造2025》重点领域技术路线图明确,到2020年我国先进发电装备产业规模达到每年1亿千瓦,总体自主化率达到90%;输变电行业产值达到2.2万亿元,装备关键零部件自主化率达到80%以上。国家将研究和制定相关财税政策,建设清洁高效发电技术国家重大创新基地和输变电产业政产学研用创新联盟。

简介：她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史，对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决，关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形，并始终跟随其幅频变化，保持线性功率管工作在临

简介：

简介：据悉，在体积相当的情况下，与其他厂商的同类产品相比，Aerotech公司的BLMFS5系列“超薄”线性电机可提供的功率超出了25％。这得益于一种专利制造技术和迭片式钢核设计，也离不开Aerotech公司多年来在“超薄”、“U通道”线性电机设计及制造方面积累的丰富经验。

简介：为加快提升我国节能技术装备水平，培育节能产业，为提高全社会能源利用效率提供强有力的技术支撑，发改委、工信部制定了《重大节能技术与装备产业化工程实施方案》。方案提出，强化科技创新体系建设，形成一批支撑节能技术与装备研发的高水平、基础性、战略性和前沿性机构；研发、示范30项以上重大节能技术。

简介：MotionControlProducts公司近日推出了最新的35BYZ系列（35毫米直狰，12伏，两相双极）线性步进电机，该系列具有明显的价格优势，主要面向低端应用，重量仅86克。

简介：安森美半导体推出3种新系列的宽输入电压、低压降（LDO）线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加了新器件．进一步增强了公司在此领域的强劲实力。

简介：本文提出了一种基于功率测量和非线性定子磁场定向的异步电机无速度传感器控制策略，利用功率测量可以方便地进行状态变量的计算。本文将该策略应用到非线性反馈的非线性定子磁场定向控制系统中。这种控制方法不需要进行变量的坐标变换，从而使得整个控制系统实现更简单、执行速度更快。仿真和试验结果验证了该策略的有效性。

简介：日前，Aerotech公司推出了基于确定性高速串行网络、支持多达十轴联动的新型智能驱动——EnsembleCP／MP／CL。该产品针对有刷／无刷伺服系统和步进电机，实现了线性放大与PWM放大技术的无缝集成，能提供同步精确运动控制，适合各类自动化应用。

简介：LinearTechnology公司生产的六路电源监控器件LTC2908可为多电源电压系统提供精确的电压跟踪和监控，并可通过一个公共复位输出端来对系统的六路电源的过压和欠压进行复位操作。LTC2908的应用电路十分简单，仅需要几个电阻和电容便可对多路电源电压进行监控。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：AD7678是具有18位高采样率低最低有效位积分非线性的逐次逼近型模数转换器。该器件具有无误码的18位精度分辨率，无传输延迟的逐次逼近型结构使得AD7678不论是转换精度还是转换速度均能满足很多情况下的性能要求。特有的并行（18，16或是8位总线）和串行两种接口方式可兼容5V与3V电压，从而使AD7678与主机通信更加方便。文章给出了AD7678的主要性能、引脚功能和它在应用设计中的注意事项。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。