简介：在手机中，FLASH和暂存器、码片是最主要的存储设备，其中以字库的存储容量最大，主要储存手机运行的软件，输入法的字模，并存放一些用户输入信息和用户资料等，暂存器则只有在手机开机后才能够具有储存数据的能力，它存放手机运行过程中的中间结果和数据，它的容量相对来说比字库要小，但却比码片要大。暂存器，物如其名，即不能够长期存放手机中的数据信息，掉电后即擦除所有信息，主要用作手机的缓存，用于提高主机的运行速度。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片，如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

简介：手机存储芯片是指程序存储器和数据存储器，其中程序存储器又包括字库(FLASHROM)和码片(EEPROM)，数据存储器是指暂存器(SRAM)。

简介：手机品牌众多，其使用的射频芯片型号种类也有多种，下面就按型号来分类，主要对有代表性的芯片作介绍。

简介：

简介：A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机，这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片，即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器；A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片，

简介：上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍，相信你们已经了解了，现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片。

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：面对型号繁多的手机，其使用的芯片也多种多样，但同一品牌的手机，它的电源和逻辑芯片的采用大都有规律可寻，下面就分品牌对其采用的电源、CPU、音频IC等作介绍，加深大家对手机芯片的认识。

简介：AMD最新Turion64处理器发布不久，矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片组SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片组都支持HyperTransport总线，其传输带宽为1600MT／S，M770最大更可支持2000MT／S。M760内建有支持DirectX8．1规格的“Mirage2”显示芯片，并提供一个AGP8X显卡插槽，相应的南桥芯片SiS966L提供两组PCIExpress1X；

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：在"2011中国Femtocell高峰论坛"期间,TD-SCDMA"小蜂窝"市场呈现出蓬勃发展状态。随着熊猫电子在其一款家庭基站产品中采用了Picochip公司的PC8808芯片,Picochip这家占据Femto芯片市场80%份额的企业TDFemto产品合

简介：韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片，并成功地进行了现场演示。

简介：人工智能市场前景以及暴力型计算特征趋势直接带动人工智能芯片技术创新升级和市场规模扩张的新需求,催生集成电路技术产业竞争的新焦点。当前,人工智能芯片呈现多技术路径并行发展态势,以英伟达、英特尔、谷歌为代表的国际巨头加速布局初步抢夺先发优势;我国企业快速跟进,并在部分领域取得一定进展,但国内集成电路产业基础薄弱的问题依然严峻,恐制约人工智能芯片产业创新发展。因而亟需发挥市场带动优势,加强关键技术攻关,促进产业协同联动,切实推进我国人工智能芯片技术产业的发展。

简介：FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体、NumonyxB．V．、Tower半导体有限公司、奇梦达、CEALeti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。

简介：<正>博通(Broadcom)公司近日发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5GWi-Fi(802.11ac)2x2多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度,使得原始设备制造商能设计出Wi-Fi性能加倍的高端智能手机和平板电脑。如今,移动设备用户更加注重内容,平均每天花费4~5小时的时间使用Wi-Fi。借助高达650Mb/s的

简介：PortalPlayer多媒体芯片设计公司虽然已经痛失了苹果新款iPod芯片的订单，但由于本月初该公司已被nVIDIA公司收购，现在由于nVIDIA的影响，PortalPlayer与苹果的合作将再次展开。