简介：针对三层聚乙烯防腐层热收缩带补口防腐技术干膜安装的新工艺，研究了配套环氧底漆，着重讨论了配套底漆的成膜物质的玻璃化温度，和同类产品对比了阴极剥离性能。

简介：介绍了我国长输管道热收缩带补口技术的应用及其主要失效形式，分析了原因，通过从管口加热方式、热收缩带安装方式、原材料和规范四方面与国外热收缩带补口技术的比较，对国内进行此项技术研究提出建议。

简介：介绍了检测温度对热收缩带补口剥离强度的影响，热水浸泡试验对热收缩带补口的作用以及耐高温热冲击试验的试验研究结果。

简介：用X射线衍射方法和Raman光谱技术对合成棒断面的不同位置进行了结构分析。

简介：本文在对近年来管道防腐热收缩带补口的调研的基础上，总结了存在的质量问题，进行了原因分析，并针对存在的问题提出了质量控制对策。

简介：根据有关新标准规范和管道工程设计的技术要求，对CEP型3层结构热收缩带的应用性能进行了试验研究，重点对模拟补口不同部位在室温和最高使用温度下的粘结时效性以及最高使用温度下的耐水密闭性等性能进行了试验分析。结果表明：CEP型3层结构热收缩带补口具有较好的综合应用性能。

简介：本文简要介绍了管道外防腐补口热收缩套(带)的发展应用情况，根据目前国内管道工程中的实际应用问题，对钢管表面除锈、热收缩套(带)安装的几项措施、以及现场剥离强度的检验等问题进行了探讨。

简介：塑件外形的尺寸和形位精度可以通过精密注射模的精确导向、定位及二次定位加以解决，而塑件内形的尺寸和形位精度，要获得标准公差数值为IT6～7级，圆柱度小于0．01mm精度的要求，看起来是乎是不现实的事情。通过应用塑料的成型二次工艺限制收缩特性解决了这一塑件成型的难题，并成功地使塑件的内孔获得IT6精度，孔的不圆柱度可小于0．002mm的水平，并且加工的方法极其简单。

简介：介绍了RP0303—2003NACE国际标准推荐做法——管线热收缩补口带的应用、性能和质量控制。

简介：导电件的加工技术难度一直是提高生产合格率的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格率得到很大提高。

简介：本文根据单螺杆挤出机的挤出理论，就影响挤出机生产率的主要因素进行了总结，希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

简介：本文详细介绍了孔隙率的概念，分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率形成的原因和影响因素，并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率的检验方法和标准要求。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。