简介：经验模态分解（EMD）是由Huang等发展的一种新的数据分析方法,但在利用样条插值获得上下包络过程中存在着棘手的端点问题。文章在该问题已有解决方法的基础上,提出了基于极值点单调性一致的EMD端点问题处理方法。根据信号的极值序列查找与数据末端极值的差值和同时具备最小、单调性一致且在单调性内的点数相等三个条件的极值序列,进而构造方程组进行极值预测。通过与其他两种方法的对比验证,证明了提出的方法可以有效抑制端点效应。

简介：首先以雷达天线位置为中心，将单雷达探测包络线的弧线部分按等方位角分解为一定数量的折线段；然后，计算分解后多个雷达探测包络线之间的交点；最后，通过提取外围顶点得到多雷达联合探测包络线。仿真表明，对比传统计算方法，文中所提方法得到的多雷达探测范围和边界更加精确。

简介：雷达一维距离像成像本质上是对雷达目标散射特性进行信号表示的过程，它以其获取的简单性及有效性，在雷达成像及目标识别方面得到了广泛的应用。针对雷达目标几何绕射参数化模型，利用稀疏分解方法，研究了高分辨一维距离像的重构及特征提取问题。以此可以避免奈奎斯特采样定理的弊端，以更贴近信号本质特征的方法处理雷达回波信号。通过匹配追踪算法，寻找最佳匹配原子的位置，以此估计雷达目标散射点参数。实验结果表明该方法在信号重构及特征提取方面的有效性。

简介：针对大多数空间谱估计方法在单快拍情况下失效的问题,本文以奇异值分解为基本手段,提出一种直接利用单快拍阵列接收数据构造长方形伪协方差矩阵的方法模型。相比于已有构造Hermitian矩阵的伪协方差矩阵构造方法,本文提出的构造方法一方面等效阵列维度更高,角度估计性能更优;另一方面,其基本构造模型兼容已有构造方法,更具一般性。理论分析和仿真试验验证了本文提出构造方法的正确性和有效性。

简介：拉格朗日（Lagrange）对偶是最优化方法中的重要理论。通过扩展AdHoc网络的效用最大化模型，分别对其“联合拥塞控制和随机接入”及“联合拥塞控制、路由和调度”两个问题进行建模，运用Lagrange对偶分解把建模后的问题转化为对应于各个不同层的子问题，通过分布的方式独立解决这些子问题不仅可以获得不同的跨层算法，而且可以最终解决全局最优化的问题。论文详细地分析了拉格朗日对偶在adhoc网络这两种跨层方法中的应用。

简介：自对准双重图型（SADP）技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术（LELE,LPLE）相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。

简介：一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，工作单位、参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。

简介：

简介：介绍了静态开关的功能、组成及其工作过程。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：作战能力的形成一般经过物理域、信息域、认知域和社会域，最后反映在对敌作战。文中提出一种对作战能力形成过程进行建模的框架，主要包括确定作战过程中的关键节点、分析影响关键节点间因果关系的外在因素、度量关键节点与影响因素以及形成能力传递函数4个步骤。文中的研究可以加深对C4ISR系统支持作战能力形成的理解，有利于C4ISR系统的评估研究。

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：文章在分析财经英语的教学目标、研究现状及现行考核方式弊端的基础上,为培养学生的综合能力,达成人才培养目标,从个人学习和小组学习两大总指标及十个分指标构建了高职财经英语全过程量化考核体系,以期发挥量化考核的真正作用。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：3.洗净过程理论在洗净过程中,洗净剂和污垢之间,污垢和被洗净的固体表面发生一系列的物理化学变化--湿润、渗透、乳化、增溶、卷缩、分散、起泡等.

简介：《随机过程》是各个学科技术领域进行课题研究的基础理论和有效方法，利用现代多媒体技术及互联网构造E—learning教学环境进行教学延伸，教学理念由‘位试”教学转变为‘倥用”教学，培养学生的自主学习及创新能力I增强学生将理论应用于实践的能力’提升学习效率。

简介：1.衣物污垢的主要组成及基本物理化学性能[2-215、230]衣服、鞋帽、被褥等与人体接触的天然和人造纤维、皮毛等制品统称为衣物.衣物上的污垢多种多样,因人、因环境而有很大变化.根据人的性别、年龄、工作性质和环境、穿着的部位和时间等的不同,衣物上的污垢也有很大差别.