简介：研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。
简介：文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。
简介：据国外媒体报道，市场研究公司IDC近日公布了《全球增强现实和虚拟现实开支半年度报告》．预计全球增强现实和虚拟现实市场营收将在2020年达到1620亿美元。
酸酐复合固化环氧树脂体系覆铜板的研究
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究
AR／VR市场2020年将达到1620亿美元复合年增长率为181.3％
