简介：1.完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：焊点可靠性与焊点形态直接相关，通过对SMT焊点几何形态的分析，可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论，利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱，借助图形用户界面（GUI），建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统，对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。

简介：焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素，利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测，发现组装过程中的焊点质量问题，并予以实时反馈控制，进行组装工艺参数调整或消除故障处理，可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点，进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计，通过89C51单片机，采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮，采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明，可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中，效果良好，采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取，为后续的研究打下坚实基础。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：<正>微博互动官方微博:@0755新产经关键词:"2013中国3D打印产业发展与技术应用论坛"@Evender:现在有很多方法各异的3D打印工艺,我觉得那种最简单的是熔线,那些能打出人体器官啥的还是很难被模仿的,这就是所谓的核心技术。@阳光飞机头:国内的3D打印机市场有点乱,假如全国一百家厂商,桌面级的一家销售一万台,就达到一百万台了,大概能为产业带来50个亿的产值。但是,国内市场能吃掉这么

简介：我们通常所说的电影,一般的时长概念是90分钟。而微电影的概念就众说纷纭了：前些年有人说20分钟,有规定10分钟以内的,近两年在行业内通常定为300秒,也就是5分钟的概念。于是从2013年起,国内首先在大学生电影节上,开始设定300秒的微电影单元。

简介：好的企业才能上市，不合格是不能上市的，企业要经得起税务、审计等多个部门和社会各界的检验。－胜宏科技董事长陈涛中小民营PCB企业若要在竞争中保持优势，不能一味走低价竞争的老路子，必须扬长避短，定位准确、努力创新，做出企业的特色，在夹缝中求生存。

简介：注重人才培养，发扬“工匠精神”，注重细节改善及品质管理，进而不断提升公司品牌形象。—梅州博敏执行总经理韩志伟.

简介：第一财经日报【北京拨付首批新能源车补贴5．2亿市场回暖】北京付今年首批新能源汽车补贴，10家车企分5．2亿，市场回暖。新能源汽车在1月份销量骤降后，2月份销量有所回升，达到1.8万辆，环比增长145％，比去年同期增长30.3％。我们认为“补贴退坡”并不意味着国家推动新能源汽车产业良性发展的战略有所改变。

简介：<正>http://e.weibo.com/u/2155239984微博互动官方微博:@0755新产经【电商生态圈内新活法】@网批网:【四大电商平台核心竞争力对比】1、淘宝系:打造开放生态系统,将需求和商业开放给创业者,完成整个产业链的良性运作;2、京东商城:强化物流配送系统,形成差异化竞争;3、苏宁易购:供应链,线下1400多家店,4000多售后服务网点;4、腾讯系:投资整合,高富帅电商。@Jack_徐坤明:【我们还在最好的行业吗?】高速发展的外贸电商业务+不靠谱的物流服务=外贸电商的特色和最大掣肘。邮政在改革,平台在改变,自建站你跨越不了

简介：<正>http://weibo.com/NIE微博互动官方微博:@0755新产经【3D打印】@Edith_Cai:于个人,个性化世界将不再是梦想,非常期待Sculpteo和3DSystems的合作能普及;于国家,传统制造产业将受到巨大冲击,3D打印把人从生产线赶走。虽然3D打印将极大改变人类生活,可是一旦可持续能源问题未能解决,我还是难以认同第三次工业革命已经到来。