简介：中国电信集团公司与教育部日前签署了战略合作框架协议，双方本着“政企联动，优势互补，支持教育，战略共赢”的原则，明确建立紧密的战略合作伙伴关系，共同推进教育信息化。

简介：教育部要求各地教育行政部门要使校园网的网络处在可监控状态，各地教育行政部门要定期对校园网络进行检查，指导中小学在网络服务器和计算机上安装绿色上网过滤软件，通过技术手段及时屏蔽或删除含有低俗、淫秽、暴力、反动等内容的信息和攻击性言论，做到及时发现、及时处理。

简介：2006年3月22日，信息产业部科技司相关领导与电联办全体人员共商2006年国内ITU研究工作计划。会上，双方就2005年工作中存在的问题，2006年国内ITU工作计划及其实施进行了全面的探讨。

简介：为推进TD-SCDMA产业发展、加快TD-SCDMA视频监控产业研发及产业化进程、促进其业务应用推广,工信部电子信息司联合中国移动研究院于2010年1月7日在北京召开了＂TD-SCDMA视频监控产品研发及研讨会＂。TD-SCDMA基带芯片厂商、视频监控编解码芯片厂商、视频监控产品主要厂商以及中国移动相关部门的代表参加了会议。

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简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

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简介：电信资费关系到广大用户的切身利益，也是社会广泛关注的热点问题之一，近几年来，信息产业部根据我国电信业市场发展的实际情况和竞争格局，积极稳妥地推进电信资费管理方式的改革，逐步形成有中国特色的电信资费管理体系，在改革中时刻关注广大人民群众的根本利益，努力使广大电信用户从电信业的改革和发展中得到更多实惠。2006年，深化电信资费管理改革，加快推进移动电话资费方式问题的解决。移动电话资费水平逐年下降，同时，单向收费和准单向收费的方式已经在各地逐步实施，据初步统计，目前全国已经有接近一半的移动电话用户使用的是单向或者准单向资费方案。2006年信息产业部采取了一系列措施，

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：随着天基网络设施和技术的逐渐发展成熟,如何利用天基网络开展应用服务成为未来发展的重点。天基物联网是天基网络的典型应用,研究天基物联网的发展对于指导天基网络建设及其应用开发具有重要意义。本文在分析了当前天基物联网发展现状和特点基础上,依据其用户特性和业务特性,提出了基于天基信息网络的物联网体系架构,组成及功能,并对其应用模式进行了探索,为天基物联网的未来发展提供了思路。

简介：意大利GrivenGR0432AcrobatPE强力摇头电脑灯的主要特性有：HMI1200W／S光源；垂直270°×水平640°扫描范围；两组颜色轮，可调出50多种颜色，包括VU及彩虹效果；两组图案轮(共8个图案)，每组含4个可更换自转图案：1片效果轮，含3面及5面棱镜、多影像效果片和雾化效果片；11～24°变焦；遥控对焦，0～100％调光及可调光圈；频闪速度最高119S：

简介：为提高中国包装企业的印前制作水平，特别在工作效率，品质控制，操作一致性和成本控制等方面取得显著的进步，全球最大的包装印前供应商艾司科在中国推出包装企业助成长计划，并通过严格评估，旨在帮助企业和企业管理者驾驭市场变化，不断以创新追求成长，实现技术与业务的最佳同步。

简介：2007年3月20日信息产业部在京召开了“2007年中国电信业发展与政策通报会”，信息产业部娄勤俭副部长到会并讲话，部各相关司局领导分专题介绍了各相关领域的工作情况，各主要运营企业负责人介绍了本企业2006年发展状况及2007年的经营思路，为了加快电信创新转型，推进电信业又好又快发展，我刊选登通报会上部分领导的讲话，以提供大家领会精神，指导本单位改革与发展。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

简介：在“2007年中国电信业发展与政策通报会”上，信息产业部科技司张新生副司长指出，2007年是“十一五”科技创新发展的关键一年，科技司将坚持以提高自丰创新能力为中心，坚持“服务国家目标、引领产业发展、市场技术瓦动、统筹规划协同”的发展原则，实施知识产权、标准、质量振兴三大战略，通过七大举措奠定“十一五”产业科技创新工作的坚实基础。主要做好以下7项工作：

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。

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