简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
简介:本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.
简介:从63/37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。
简介:
简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.
简介:介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究,重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明,该算法运算简单,运行速度较快,故障识别率高。
简介:产权是企业一切权力的核心,产权安排决定企业的治理结构,进而决定企业经营者的行为取向。就国内电信业的产权情况而言,目前四大运营商均由国务院国资委管理,实现了海外上市后,电信企业打破了单一的产权结构,但国有股权仍占绝对控制地位,一股独大现象依然突出,
简介:室内光缆在我国的应用刚刚开始,有些相关的生产厂商还没有网络布线的经验,这就导致了布线产品存在着这样或那样的缺陷。这样有可能增加了系统的成本和故障率,还可能留下严重的隐患。随着宽带网如火如荼的建设,光纤正逐步向用户延伸,室内软光缆的使用将逐年得到增加,据统计目前室内光缆所用光纤占光纤总用量的5%左右,专家预测到2010年左右会迅猛增长,最终将占全国光纤总需求量的10%~15%,因此有必要在此就目前室内光缆存在的结构缺陷以及阻燃材料的使用现状及其发展方向进行分析。
简介:研究了含有缺陷的类似于谐振腔结构的光子晶体滤波特性,由于这种复周期结构的可调参数多,人们很容易得到在红外波段1550nm3dB附近窄带滤波窗口,透过率可达到近93%,而窗口以外的透过率在0.02%以下,当改变中间夹层厚度时,窄带滤波窗口的通道数和带宽发生改变.因此,它在CWDM中将得到很好的应用.
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况,通过深入细致的试验分析,找出了产生毛刺的根本原因,并给出了多种解决方法;同时还对各种解决方法进行了详尽的分析,确定出最优解决方案。这套方隶实施后,毛刺比例呈大幅下降趋势,扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。
简介:提出了一种利用计算机产生和再现具有缺陷结构和复式结构的二维光子晶体的菲涅尔全息图的数字方法。采用博奇编码方法,应用C语言和Matlab语言的混合编程下实现全息图的制作,并直接应用数字滤波技术消除了虚象和零级象,模拟再现出实象。
简介:我国“入世”已近三年,但外商进入我国电信业并不象人们想象的那么积极,外资也没有象人们先前担心的那样大量涌入我国电信市场。本文从十个方面剖析了其中的原因。
简介:论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
简介:导致法国3G许可证发放失败,又不得不下调的原因有好多,归纳起来有以下几点。
层压内在缺陷的原因分析及对策
溶剂清洗设备缺陷的改进
如何预防无铅SMT焊接缺陷
通过缺陷分析获得优化回流曲线
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
新的研究揭示了元件的缺陷密度
利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
共烧陶瓷多层基板表面缺陷视觉检测方法研究
电信产业过度竞争探因——体制缺陷、结构失衡和逐利本能
浅谈室内软光缆的结构缺陷以及阻燃材料的发展方向
缺陷态一维光子晶体的滤波特性在CWDM中的应用
出现ISO14000现象的原因
电镀纯锡故障原因及对策分析
铣板毛刺的产生原因及对策
用博奇编码的方法制作缺陷结构和复式结构的二维光子晶体
外资未大量涌入我国电信市场的原因剖析
影响互联互通的原因分析与解决办法
印制板通孔上晕圈产生的原因
许可证发放失败和价格下调的原因分析
流程重组失败原因分析与成功经验总结