简介:PLC控制人机界面一线速度自动补偿。软辊自动修复。相位电动调整。美国进口软套。挡纸板电动调整。送纸系统四杆联动,快速准确。主电机变频调速,步进电机微调
简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。
简介:针对潜器耐压壳体圆度测量中撑杆法测量的弊端,本文基于激光测量技术,设计了潜器耐压壳体圆度测量系统,并重点分析了该系统的测量方法及测量误差,结果表明,该系统在保证测量准确性的基础上,测量过程较撑杆法更快捷,数据更直观,数据处理更简便。
简介:据报道,受到日本地震影响,半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际,产生明显的缺料危机,再加上日本拟关闭核电厂,接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示,以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格,今年在恐缺货、
简介:来自我国台湾省的M10神达公司近日继A700后又发布了一款具备GPS全球卫量定位系统的PPC手机——A701。这前产品不仅拥有当前非常流行的不对称时尚外观设计,也装备了各种强大的软硬件,配置堪称一流!
简介:近年来,随着现代社会的进步,商贸经济持续成长,塑料软包装作为商贸经济特征之一也飞速发展.在越来越发达的今天,人们对与生活质量息息相关的食品安全、药品安全等提出了更高的要求,从而,作为影响安全因素之一的包装,有效控制和提高其质量,也成为必然趋势.在软包厂建立可靠的检测手段无疑是保证产品质量的重要部分.
简介:采用非平衡格林函数方法求解量子输运过程,探讨结构对称性对双量子点干涉仪中量子输运的影响,结果表明,调节点一导线间耦合,导致双量子点干涉仪结构对称性和电子传输路径不同,使得电子隧穿并联双量子点结构呈现出一系列的新奇特性。当点一导线间的耦合强度不同,两量子点中阶梯状的平均电子占据数的分离程度不同,且两台阶的平缓程度也不同,证明了结构决定性能,也为设计可控量子器件提供一个理论依据。
简介:三联车作为瓦楞纸箱成型过程中的一种模切方式,因其成本低而受到广大纸箱生产企业的青睐,但因其在模切过程中刀口容易起毛边.纸箱存在一定的质量隐患,从而降低了纸箱的质量档次。近几年.在纸箱行业中普遍推行圆压圆转模切工艺.因其换单迅速,模切刀口光滑,而普遍被纸箱生产企业认可。但由于其高额的模切版制作费用.而往往使得一些小批量订单只能望洋兴叹。
简介:在传统的纳米压痕实验中,常采用已知折减弹性模量的标准试样经过多组压痕实验的方法求得面积函数A.然而,这种常用的方式所求得的面积函数,在压痕接触深度非常小的情形下会造成较大误差.本文针对玻氏压头,采用纳米压痕实验修正其在小压深范围内的面积函数,然后通过修正后的面积函数,使其在小压深范围内测量的材料硬度值接近于真实值.
简介:2007年3月26日。英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系.也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。
全自动圆压圆模切机
用热激光切割技术切割晶圆
潜器耐压壳体圆度测量方法设计
半导体奎晶圆库存2011年6月将见底
不对称美学主义神达A701GPS智能手机
打破信息不对称的困境——软塑包装实验室建设指南
结构对称性对双量子点干涉仪中量子输运的影响
关于软膜切圆压圆彻底取代三联车的可行性方案
小压深情形下玻氏压头面积函数的修正及硬度的测量
芯心相印,英特尔与中国共成长——英特尔宣布在中国建立300毫米晶圆工厂