简介：

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：

简介：最近，数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线，同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本（持续电流8．9～100A，峰值电流10～141A）和三款双轴版本（持续电流6．3＋6．3～20＋20A，峰值电流10～35A）。

简介：单片逆变集成电路已经广泛应用到空调的风机驱动上，它易于受到噪声的干扰。我们为交流220V单片逆变集成电路开发了窄带滤波器来抵抗噪声，它有可以缩短延迟时间的充电和放电加速器，也有滞后电路可以抑制任何阶段产生的噪声。它被置于上/下驱动电路的前级来抑制源于任何输入端子的噪声。本文最后用实验验证了窄带噪声滤波器非常出色的效果。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：Deritend公司为Hammersmith医院安装的70多台EFFI电机及配套变频器目前已完成调试。整个项目（共计72套电机及变频器）可望于近期完工。

简介：

简介：（NihonKeizaiShimbun）周日的报道称，日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元（大约折合2000亿日元），使其闪存芯片基地产量增加150％。

简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

简介：当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈，表面贴装（SMT）厂要立于不败之地，首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下：

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：本文以某发电厂为例，介绍了利用DCS分散控制系统、GPRS通讯系统与变频器相结合共同对消防水泵进行控制，以达到按需供水、火灾报警的目的。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。