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8 个结果
  • 简介:懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份覆晶载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,

  • 标签: 出货量 覆晶封装 趋势 增加 倍增 提升
  • 简介:简要介绍了板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

  • 标签: 总有机碳含量 光亮剂
  • 简介:eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术,为加成法制作PCBS工艺,包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利,因此开始公开推行,也进入了欧洲和亚洲。

  • 标签: 工艺应用 PCBS 加成法 制作 技术专利
  • 简介:罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“SiC”功率模块。据该公司介绍,SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。

  • 标签: 功率模块 SIC 公司介绍 二极管 晶体管
  • 简介:概述了利用ZnO薄膜作为中间层的加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。

  • 标签: ZNO薄膜 全加成法化学镀 陶瓷印制板
  • 简介:安森美半导体和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。

  • 标签: CATALYST 安森美半导体 股票交易 收购 企业价值
  • 简介:制备出一种应用于印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展