简介：中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：摘要印制电子工艺技术主要用来生产电子元器件以及电子产品，已经得到了很大的应用，本文将对印制电子工艺进行叙述，然后对影响电子器件可靠性的主要因素进行了分析，最后讨论了印制电子工艺在有机电子器件上的应用。

简介：文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时，进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划（FP6、FP7）下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会（OEA）制定的印制电子的路线图，可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业，并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

简介：JohnLenon和KurtCobain恤上早已非潮人专利，把照片印在家居用品上才是不折不扣的最新鲜想法!

简介：本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：摘 要：电子模块可以通过将刚性印制板与冷板使用胶粘剂材料粘接的方式，有效提升散热能力。本文对与刚性印制板粘接的冷板设计方法进行了研究，建立了热仿真和应力仿真计算模型，对不同冷板设计方案下电子模块的散热能力和抗变形能力进行仿真分析，以验证模块冷板设计的合理性。

简介：摘 要：随着制造业信息化技术的迅速发展，数字化已成为制造业信息化生产的基础，传统工艺模式正在向数字化转型，数字化工艺技术综合应用于电子装备的设计、制造生命周期的各阶段已成为电子装备研制生产的发展趋势。促进数字化工艺在电子装备印制板组件制造行业的应用推广，构建数字化工艺技术和管理体系，将为电子装备印制板组件的研发制造模式向数字化、智能化方向转型发挥积极作用。

简介：摘要：电子信息产业是关系国民经济和国家安全的重要关键领域，能否打造成为电子制造装备大国重器，决定着电子信息产业是否具备核心竞争力的关键。但事实上，有的国家有的行业通过技术引进实现了消化吸收再创新，有的则陷入了“引进—依赖—落后”的恶性循环。因此，如何技术引进实现再创新，值得探讨。 关键词：电子制造装备技术；引进再创新 1、电子制造技术的发展趋势         随着电子信息产业的发展，电子制造装备正向着高精度、高速度、更易用、更环保、人工少以及生产线更加柔性的方向发展。同时在德国工业4.0和“中国制造2025”大背景下，电子制造装备向智能化发展是当前整体行业发展的趋势。但不可否认的是，产业整体存在关键技术和设备研制能力非常薄弱，许多关键装备国产化率几乎为零，要实现电子制造装备产业自主可控，任重而道远。我国《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020年）》制定了“加强对引进技术的消化、吸收和再创新政策”，也是旨在对重大技术、关键技术和共性技术进行突破，从而加强基础技术实力，实现再创新[1]。 2、数字化工艺在电子装备印制板组件制造中的重要性 印制板组件是电子装备的核心部件，其装配质量对于电子装备的可靠性至关重要。对于电子装备印制板组件制造，传统工艺设计以二维图纸和文字信息为主，数字化程度低，对工艺人员经验依赖程度高，缺乏数字化验证手段，常常出现到生产现场才发现装配不合理的情况，造成大量的返工、设计更改和工艺更改，导致生产周期延长。而数字化工艺设计利用数字化手段生成作业指导书及相关软件，基于最小装配单元知识库，实现板级产品装配所需文件的规范化。与传统的工艺设计相比，由于基于知识库，工艺文件产出更准确、全面，更有利于自动化设备识别使用，同时工艺文件设计效率更高。数字化工艺设计不仅可以减少可制造性问题产生的设计迭代，缩短设计周期，而且对制造过程的指导性也会增强，减少了生产制造过程中的返工，同时使得部分工序之间的并行成为可能，因此也起到了缩短制造周期，节约时间成本的作用。         印制板组件数字化工艺设计运行环境基于信息资源及数据库建设，支持数字化工艺基础数据的管理，具备专业工艺文件和标准作业流程的文档编辑器等数字化应用工具，可实现对印制板设计文件数据的处理、工艺流程设计、工艺信息自动匹配与编辑、设备程序转化、审签输出等功能[2]。印制板组件数字化工艺设计环境在基础数据库的支持下，通过实施产品数据管理，采用专业的设计系统实现印制板组件数字化工艺设计。数字化工艺设计依据知识金字塔模型及知识驱动理论，通过提升认知处置维度从数据到知识层面，降低传统底层数据直接处理的难度，从全局视角构建贯穿于设计、工艺到制造管控的知识形成知识应用域。通过量化拟合、聚类分析、隐喻抽象等方法将禁限用工艺、质量案例等显性知识结构化，将高级技能人才感性的操作、技能诀窍等隐性知识显性化，形成知识库。通过活用知识库对电气设计可制造性协同分析、工艺文件设计编制、数字制造程序生成、生产管控数据推送等方面业务高效驱动。 3、电子制造装备技术引进         3.1引进的基本情况和价值分析  我国《技术引进和设备进口工作暂行条例》把技术引进定义为：技术引进是通过国际技术贸易和科技合作等途径，以各种不同的方式，从国外获得发展我国国民经济和提高我国科学技术水平所需的先进技术。综合来讲，技术引进通常认为是指一个国家或地区的企业、研究单位和机构通过一定方式从本国或其他国家地区的企业、研究单位和机构获得先进适用的技术的跨国行为。相对落后的国家通过引进技术提高经济效益，再通过消化吸收再创新提升自主研究开发能力，从而追赶发达国家技术水平。         3.2技术引进方式和范围         技术引进的方式和主要范围主要包括以下几个方面：1）委托相关机构或单位进行咨询；2）引进人才队伍，通过资金政策等各项优惠保障，从国外引入具有先进技术经验的人才队伍；3）引入进口关键设备样机和测试仪器等，同时聘请专家指导，委托培训技术人员等；4）引入全套工艺制造技术，从产品设计、加工制造、工艺配方和检测维修等全方位引进技术；5）引进技术的同时，引入先进的经营管理理念及方法，使技术引进作用在技术和管理层面双双取得推进。 4、技术引进方法和特点         世界各国在技术引进方式上各有明显特点，例如：美国通过人才引进和技术移民的引进方式，引入了一大批高端技术人才甚至科学家，实现了技术引进与发展；日本充分注重专有技术和专利等软性核心技术的引进，之后投入大量人力财力物力进行消化吸收再创新。有资料显示，二战以后，日本用于消化吸收再创新的资金投入在全国科研总经费中所占比重占世界各国之首。我国电子制造装备业的技术引进主要是进口国外设备，但核心关键技术不掌握。加强信息技术及人才的引进，充分消化吸收引进的技术对电子制造装备产业的自主发展尤为重要。 5、电子制造装备技术引进再创新         5.1充分调研做好技术及产业定位         技术引进既要注重先进性，更要注重适用性，并不是越先进越好。我国每年有大量资金投入用于购置进口设备，其中不乏由于自身技术能力不足、配套资源不匹配和市场需求缺乏等因素，导致引进的设备束之高阁。由于调研不充分，企业之间的技术封闭或地域间信息不畅，我国的技术引进长期存在重复引进的现象，这也造成了技术引进后反而对国外技术形成依赖，使国内行业自身发展受到限制。要进行充分论证和调研，进行可行性研究论证，有选择有计划地引进技术。要从国内实际与需求出发，充分了解行业基础及市场需求。对行业技术、制造能力、工艺技术和管理水平等进行全面充分的分析，对市场容量、产品价格和用户需求等进行认真调查，做好技术和产业定位，从而实现效益最大化。         5.2系统地引进技术         虽然国内技术基础薄弱，但对于填补国内空白，具有战略性意义的技术，在通过加强自身基础实力无法实现，必须引进技术时，要注重系统性地引进技术。对于电子制造装备业，单纯的设备引进无法满足行业的技术发展和提供生产服务的要求，硬件设施、软件、工艺技术、人才团队、动力资源和生产管理等缺一不可，在行业技术水平和专业化程度发展迅猛的今天，生产管理尤其重要。引入先进的管理理念及人才，实施科学有效的管理，可推波助澜地充分发挥引进的先进技术的作用。         5.3消化吸收再创新近年来，在我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》及《的若干配套政策》的实施推动下，各行业引进的技术质量显著提高，更为重要的是加大了咨询服务和专有技术的占比。引进技术的消化吸收能力显著增强，技术水平大幅提升。在“中国制造2025”战略实施的大背景下，对于电子制造装备而言，从核心关键技术到关键零部件、整机设备、配套软件和系统集成，每一步的引进消化吸收再创新，对行业的进步都是一次飞跃[3]。         5.4积极进行技术推广         每一个技术的消化吸收，都要投入大量的资源，让成果最大限度地为行业提供服务，实现经济效益和社会效益最大化。例如，微电子制造装备的智能化生产与研制，具有通用性和技术移植符合性，可有效推广至通信电子、汽车电子、电力电子、液晶显示装备制造和光伏等领域。产品的市场推广与技术的成功推广，可降低整个行业的生产成本，提高生产效率及产品良品率。 6、电子制造装备技术引进的创新趋势         制造装备的智能化是制造技术发展最具前景的方向。近20年来，制造系统正在由原先的能量驱动型转变为信息驱动型，这就要求制造系统不但要具备柔性，而且还要表现出智能，以便应对大量复杂信息的处理、瞬息万变的市场需求和激烈竞争的复杂环境。         智能化装备的基础是计算机智能技术。智能化的未来，具有更高级的类人思维的能力，借助计算机模拟的人类专家的智能活动，对制造过程进行分析、判断、推理、构思和决策，取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动；同时，收集、存储、处理、完善、共享、继承和发展人类专家的智能等[4]。         智能化在多种制造装备中的应用还刚开始，目前一些检测设备正在向智能化发展，例如配备专家系统的设备可以根据检测到的故障现象，分析故障根源并给出改进建议。         此外，绿色化是电子制造装备未来发展的必然趋势。人类社会的发展必将走向人与自然界的和谐，电子制造装备当然不会例外。电子制造装备要从构思开始，在设计阶段、制造阶段、销售阶段、使用与维修阶段，直到回收阶段、再制造各阶段，都必须充分考虑环境保护。所谓环境保护是广义的，不仅要保护自然环境，保护社会环境、生产环境，还要保护生产者的身心健康。在此前提与内涵下，制造出价廉、物美、供货期短、售后服务好的电子制造装备产品。 7、结语： 总之，技术引进可以使技术引进方通过合理的渠道较为快速地利用或掌握现有先进技术，避免重复研究重复投入，以较低的成本投入获取较快较大的技术提升，是通行的一种互相促进技术提升的有效手段。 参考文献 [1]袁艺文.电子信息技术的应用与发展[J].电子技术与软件工程，2018（1）：255. [2]段宇翔.电子信息技术发展问题及趋势[J].计算机与网络，2016，42（14）：48-49. [3]孙燕华，章高亮，孙璐璐.电子信息与科学技术在现在工程管理中的应用[J].电子信息技术（电子版），2017（07）：268-269. [4]韩旭.浅析电子信息科学与技术的研究内容与应用[J].考试周刊，2019（12）：19.                

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：

简介：摘 要：环氧玻纤布基板的电气性能优良，是制作刚性印制电路板的重要基材。本文针对刚性印制板厚度尺寸加工偏差对电子模块耐振动性能的影响进行了研究，以覆铜箔环氧玻纤布层压板为基材,建立了应力仿真计算模型，进行电子模块的耐振动性能仿真分析，以验证一般加工偏差范围内刚性印制板厚度尺寸的变化对电子模块耐振动性能的影响。

简介：

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上，从上世纪七十年代至今，世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：一、PCB市场及玻纤产业现状2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。