简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：2013年5月24日，中国电子报以4个整版的篇幅，发布了2012年中国印制电路百强排行榜，同时发表了中国印制电路行业协会（CPCA）由镭理事长，莫少山名誉理事长，王龙基副理事长兼秘书长，梁志立副秘书长等多位专家对最新排行榜的解读文章。这些文章从多角度充分肯定了2001年以来我国印制电路产业得到的巨大发展和进步，同时指出我国印制电路产业依然处于大而不强的阶段，目前产业结构正在进行调整、技术水平也在不断得到提升。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

简介：一、PCB市场及玻纤产业现状2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。

简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：2017年12月新颁布的GB/T13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

简介：面对目前电子玻布化工材料、铜箔、覆铜板的涨价趋势，深圳市电子行业协会PCB专委会5月16日召集珠三角地区50多家PCB企业召开会议，共商应对之策。会议认为，为了PCB企业的生存与发展，PCB不得不涨价，盼望整机企业理解PCB业的艰难处境，协助PCB业渡过艰难困境。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：本文以一多孔板的数控加工为例，较为详尽地讲述了运用CAD／CAM软件进行机械零件数控编程加工的工艺方法和步骤。

简介：履带就像人的一双脚板来支撑人体走路一样来支撑它的壳体．推土机、挖掘机和坦克等都是利用履带在凹凸不平的道路上行走的。履带有较大的接地面积．有凹凸不平的花纹．因而履带与地面之间有良好的相互作用。

简介：根据SZorb滑阀的使用工况和阀板失效的形貌，通过金相、X射线衍射、X射线荧光光谱等表征手段对SZorb滑阀阀板失效的原因进行了分析；通过对比阀板失效前后的工艺条件，结合金相检测结果，排除了阀门结构、阀板与阀座间隙、小开度冲刷、连多硫酸腐蚀、高温氧化等可能导致阀板失效的因素，得出造成阀板失效的主要原因为低温热腐蚀；叙述了低温热腐蚀的发生的条件和特点，阐明了Stellite6合金在再生器出口发生低温热腐蚀的过程；根据低温热腐蚀发生的条件提出了解决方案。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：针对制件结构及生产加工批量,分析了其加工工艺的经济合理性,通过对小孔冲模的设计及改进,顺利实现了该制件经济、合理地加工,生产出的制件满足产品要求。

简介：分析钢质石油储罐边缘板较易腐蚀的原因，介绍一种有效的边缘板防腐密封技术，即采用一种新型防腐材料和防腐施工方案，延长罐底边缘板的使用寿命。