简介：提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应，

简介：综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势，介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术，通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂，具有阻燃性能好、热稳定性好、对固化物性能影响小、燃烧过程中有少烟、低毒、低热释放，环保等性能。

简介：

简介：主要描述了用二甲基乙酰胺作为溶剂，以4，4’-二氨基二苯基醚，4，4’-二氨基二苯基甲烷。4。4，-二氨基二苯基砜，3，3’-二氨基二苯基砜，二（3-氨基苯基）甲基氧化膦。三（3-氨基苯基）氧化膦分别与二（4-酰氯苯基）二甲基硅烷反应制备含硅的酰胺-胺固化剂的方法，并采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）和^1H核磁共振（^1HNMR）对酰胺-胺的结构进行了表征。以制得到的芳香族酰胺-胺为固化剂，研究了其结构和分子大小对双酚A二缩水甘油醚（DGEBA）固化和热性能的影响。在以化学计量的含硅芳香酰胺-胺固化时。采用示差扫描量热法（DSC）对DGEBA的固化行为进行了研究。结果显示所有样品在200-300℃温度范围内存在宽的放热转变过程，而且在使用含磷酰胺固化时。放热峰温度值最小，在使用含醚酰胺固化时。放热峰温度值最大。在氮气气氛下，采用动态热重分析法对等温固化树脂的热稳定性进行了研究，结果显示含硅酰胺的存在大大提高了焦炭残余率，并且在硅和磷共同作为阻燃元素时存在最大值。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

简介：

简介：

简介：环氧树脂是一类具有良奸性能的热固性高分子合成材料，广泛应用于金属与非金属材料的粘结、耐腐蚀涂料、电气绝缘材料及玻璃钢复合材料的生产之中。但环氧树脂的易燃性及离火後的持续自燃使其应用受到限制。

简介：日前以多相蒸馏为核心工艺含酚废水回收装置在蓝星新材料无锡树脂厂研制成功井投入正常运行。据专家介绍，经含酚废水回收装置处理后排放的废水含酚量小于1000ppm，提浓后得到的非标苯酚浓度达70％以上，可作为酚醛树脂基材电玉粉等产品的原料。专家认为，该舍酚废水回收装置投资少，经济和环保效果明显。有重要的借鉴意义。

简介：综述了聚氨酯／环氧树脂互穿网络聚合物(PU／EPIPN)的合成原理、动力学、相分离以及形态和性能，并介绍了PU／EPIPN的应用。

简介：摘要

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.