简介:摘要:PBC孔金属化技术被认为是印制电路板生产过程中的关键环节,本文将深入探讨这一技术的概念,并结合实际应用,提出有效的改善方案。此外,本文还将探讨如何通过整平、氧化、催化和电镀等技术来提高PBC的性能,以及如何通过这些技术来实现PBC的长期可持续发展。
浅析印制电路板孔金属化及其工艺改进途径