简介：

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等.提供了民用合成洗净剂的原料选择思路.

简介：当前无线通信技术的发展，形成了移动通信宽带数据化和数据通信无线移动化两大趋势。受到这两大潮流的影响，WiMAX和Flash—OFDM技术的发展逐渐侵入了对方的领域，原本互补的关系也越来越多地掺杂进了竞争的成分。一方面，将于最近完成的802．16e标准将支持中低车速(<120km／h)下的移动应用和小区间切换，

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤剂的发展和提高起到了极大的推动作用.

简介：文章介绍了洗碗机的构造、去污机理以及洗涤剂的配制方法,并对我国发展洗碗机及专用洗涤剂提出了建议.

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁剂的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

简介：文章回顾了洗涤剂的发展历史,并用大量事实说明随着石化工业发展起来的石化合成洗洁剂,虽然给人的生活带来许多便利,但同时也造成对环境的污染和对人体健康的危害,应该引起人们的高度警惕,并指出用天然洗剂替代石化合成洗洁剂是洗洁剂今后发展的必然方向.

简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：随着互联网的飞速发展,大批优秀的前端开发框架如雨后春笋般进入开发者视野,开发素材不断丰富,功能越来越强大,为开发工作者提供了极大的便利。文章对一些常用开发框架进行初步对比研究,为广大开发者提供一些参考。

简介：本文概要叙述了新型ODS清洗剂替换剂-正丙基溴性能、操作安全事项及美国环保署将它列为"在一定条件可以接受的替换剂"的依据,以便在我国推广使用时作为借鉴.

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：本文重点介绍光纤复合架空相线与光纤复合架空地线相关检测项目存在的差异，并闸述了针对光纤复合架空相线制定检测项目必要性，在个别检测项目上提出建议。

简介：摘要音乐美学同一般美学、音乐技术理论、音乐史学、音乐评论等都有密切的内在联系，而且音乐美学这门学科的发展和深化，往往离不开从上述这些领域的成果中吸取营养。中西方音乐地域、民族以及时代存在着差异，使中国音乐美学与西方音乐美学之间也存在着差异。本文通过介绍中西方美学的本质以及从多个方面阐述中西方的差异对中西方美学的观点进行比较。

简介：摘要芯片是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”，它的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。本文通过对比中国与其他国家地区芯片产业追赶中的异同，从提升芯片认知、制定切实可行的赶超策略方面提出了促进芯片产业追赶的政策。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。