简介:摘要:晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺,晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体,保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应,设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统,详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证,该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
简介:摘要:随着国家经济的发展越来越好,促进机械加工业也取得了好成绩,各界对机械加工的质量要求也逐渐提高。在机械制作的全流程中,零部件的加工至关重要,它们构成了一款完美的机器,而且其精确性和可靠性也不容忽视。因此,对于每一步的控制,都至关重要,否则就可能导致最后的产品质量不佳。通过改善机械加工的准确性和稳定性,我们不仅能够降低生产过程中的错误,还能够大幅提升产品的合格率。因此,我们应该以改善机械加工的准确性作为基础,深入研究不同的影响因素,并采取相应的措施来改善生产过程,以期达到更好的生产效果,并且为推动机械行业的持续增长和稳定性奠定坚实的基础。