简介：

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：摘要本文通过对TP347钢的焊接分析，焊接材料的选择与试验及焊接工艺评定试验，提出了TP347钢的工厂化组合焊接技术。并成功应用于热电厂3台20万机组和1台30万机组锅炉受热面

简介：本文主要介绍了镍基合金的分类、可焊性及焊接工艺特性、焊接方法、焊接材料的选用。焊接时试件表面应严格清理,从合金元素对焊接性能的影响、线能量和层间温度的控制以及焊后热处理方面,对镍基合金材料的焊接有一个详细了解。

简介：摘要：本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理，结合可焊性试验，对试验数据进行对比，结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能，为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：摘要：电子焊接是电控板生产工艺最关键的技术，对于焊接不良，焊接器件样品的可焊性是要因之一，评估分析器件样品可焊性是很有必要。目前行业电子器件来料的可焊性检验仅仅为过波峰焊看上锡效果，检验手段无法定量，对于临界样品存在不同人的判断偏差，容易造成误判。研究者通过对焊接过程中接触面气体、液体、固体的相互作用力分析研究，深入了解焊接基本原理，并进行试验验证，建立一种焊接性能评估手段，广泛用于元器件的可焊性评估。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：摘要：对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：目前，汽车生产和交通事故碰撞车的修复过程中，特别是在进行酸洗或碱洗和表面处理后，使用惰性气体保护焊接、电阻点焊前，应当广泛使用的可透焊底漆，其实就是透焊防腐锌底涂剂（即锌喷剂ZincSpray）或透焊防蚀底涂剂（即铝锌喷剂Alu—ZincSpray），科学实践表明，它们分别具有以下特性：

简介：摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

简介：摘 要：随着时代的发展，我国经济水平不断提升，各种经济形态也获得了非常大的发展空间。对于林下经济而言，经济的发展使得林下经济也受到了更多的关注，间接促进了林下经济的发。相较于其它经济形态来说，林下经济具有多种特点，其中包括循环性强、投入降低、收益较高等等。就目前的发展形势，林下经济也在一定程度上带动了新农村的经济建设，并且还开拓了林业经济。在林下经济与生态环境的共同发展作用之下，产生了诸如林草、林牧、林畜等多种新的林下经济发展模式，这对于可持续理念之下林下经济发展与生态保护的融合具有重要的意义。

简介：TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

简介：摘要连续等速送进可熔化焊丝技术在熔化极气体保护电弧焊领域应用的方向主要是改善传统熔化极气体保护电弧焊性能，通常所说的连续等速送进可熔化焊丝熔化极气体保护电弧焊均为金属连续等速送进可熔化焊丝复合熔化极气体保护电弧焊。金属连续等速送进可熔化焊丝涂层材料主要是指材料中含有连续等速送进可熔化焊丝，引用连续等速送进可熔化焊丝技术可制得施工性能优良的连续等速送进可熔化焊丝熔化极气体保护电弧焊。

简介：摘要：单面焊双面成型线焊接是当今焊接工程领域讨论较多的专业技术之一，是目前最先进的焊接方法，与传统的双面焊接相比省略了翻转焊件以及背面清理工作，特别适合在一些无法直接进行双面焊的场所应用。本文先分析了CO2气体保护焊单面焊双面成型技术形成的条件，深入分析了其操作技术要点和需要注意的相关因素。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：2000年6月26日，公立人类基因组和私营基因研究中心塞莱拉公司共同宣布基本完成了人类基因组草图，科学家们破译了97％的人类遗传密码，完成了85％的基因碱基对测序。这一成果对人类社会的发展有着划时代的意义，它标志着基因技术世纪已经来临，人类文明正面临一场基因革命。有关基因技术研究成果的法律保护问题也被提到专利保护层面上来。

简介：摘要：在常规钢结构焊接施工中，对中厚板（t≥25 mm）的对接及熔透角接通常采用的开坡口正面打底填充焊盖面焊，反面碳弧气刨清根，去除焊缝根部有害物质后再进行填充盖面焊，以达到熔透的效果。

简介：摘要短路过渡焊接由于具有电流小、电压低的焊接特点，使得短路过渡焊接的范围较小，焊接产生的光、热辐射较小，操作难度较低，易于与薄板焊接等方式进行全方位焊接，因而在生产生活中得到了广泛应用。为了进一步提升焊接的质量水平，在考虑焊缝金属的化学成分、焊接接头的组织和性能、焊接应力与变形时，还要保证焊接接头没有缺陷，这些与焊接方法和焊接工艺是否合理有密切关系，各种焊接方法有各自的特点，因此，焊接时应根据应用范围进行合理选用。另外，每种焊接方法随着不同的焊接工艺，也明显地影响焊接质量。