简介：在钨卤素灯的安排和晶片收到的发光的一致性之间的关系被讨论，并且一种axial-symmetricallamps-array被设计保证边上的照耀是近似一样的著名计算机生产厂商他晶片的中心上的。晶片对力量oftungsten卤素灯上的温度的大小数字地被计算。

简介：ThermalcharacteristicsarenumericallyinvestigatedforthehybridAlGaInAs/InPonsiliconmicroringlaserswithdifferentringradiiandwidths.Lowthresholdcurrentandlowactiveregiontemperatureriseareexpectedforamicroringlaserwithanarrowringwidth.Basedonthethermalanalysisandthe3Dsimulationformodecharacteristics,ahybridAlGaInAs/InPonsiliconmicroringlaserswithaninnern-electrodelaterallyconfinedbythep-electrodemetalliclayerisfabricatedusinganadhesivebondingtechnique.Athresholdcurrentof4mAisachievedforahybridmicroringlaserwitharadiusof20μmandaringwidthof3.5μmat12°C,andthecorrespondingthresholdcurrentdensityisaslowas1kA∕cm~2.Theinfluenceofthelocationofsiliconwaveguideonoutputperformanceisstudiedexperimentallyforimprovingtheoutputcouplingefficiency.Furthermore,continuous-waveelectricallyinjectedlasingupto55°Cisrealizedforahybridmicroringlaserwitharadiusof30μmandaringwidthof3μm.

简介：

简介：晶片水平密封包裹方法与benzo-cyclo-butene(BCB)为optoelectronic在低温度试验性地被学习材料。结果证明结合的温度在250℃下面，两silicon-BCB-siliconandsilicon-BCB-glass的密封能力包装的氦比6X10~好(-4)Pa吗？cm~3/s。剪切强度为包裹是足够的。hermeticity在15个周期以后仍然好“热吃惊测试。在来自洞的漏率和到设备边阶的距离之间的Therelationship也与一个渗出物模型被讨论。

简介：Thecapabilityofembeddedpiezoelectricwaferactivesensors(PWAS)toperformin-situnondestructiveevaluation(NDE)forstructuralhealthmonitoring(SHM)ofreinforcedconcrete(RC)structuresstrengthenedwithfiberreinforcedpolymer(FRP)compositeoverlaysisexplored.First,thedisbonddetectionmethodweredevelopedoncouponspecimensconsistingofconcreteblockscoveredwithanFRPcompositelayer.Itwasfoundthattheprescnceofadisbondcrackdrasticallychangestheelectromecbanical(E/M)impedancespectrummeasuredatthePWASterminals.ThespectralchangesdependonthedistancebetweenthePWASandthecracktip.Second,largescaleexperimentswereconductedonaRCbeamstrengthenedwithcarbonfiberreinforcedpolymer(CFRP)compositeoverlay.Thebeamwassubjecttoanacccleratcdfatigueloadregimeinathree-pointbendingconfigurationuptoatotalof807,415cycles.Duringthesefatiguetests,theCFRPoverlayexperienceddisbondingbeginningatabout500,000cycles.ThePWASwereabletodetectthedisbondingbeforeitcouldbereliablyseenbyvisualinspection.GoodcorrelationbetweenthePWASreadingsandthepositionandextentofdisbonddamagewasobserved.ThesepreliminaryresultsdemonstratethepotentialofPWAStechnologyforSHMofRCstructuresstrengthenedwithFRPcompositeovcrlays.

简介：(CMP)软层的概念第一次在化学机械擦亮期间被建议。软层是在它是的硅表面上形成的反应层比硅衬底和它的厚度软是大约几纳米。软层的Theexistence能增加一个粒子移开的材料体积并且在CMP期间增加材料移动率。同时，软层能减少磨料粒子的切的深度以便认识到可锻的磨擦，并且减少是有用的擦亮的表面并且到的粗糙改进擦亮的质量。

简介：最近，当半导体仪器变得更复杂，高技术的开发在生产半导体的进程为薄一致电影的形成被要求了。旋转涂层通常被使用在晶片表面上散布光致抗蚀剂。然而，自从旋转，磁盘的速度在旋转涂层很高，扔的光致抗蚀剂向外散布并且在电影表面上重新依附。钩子杯在纺纱在晶片外面被建立涂层，和散布光致抗蚀剂薄雾被在在晶片边和钩子杯之间的差距产生的exhaust流动从晶片边移开。在旋转涂层的干燥过程，是一颗严肃的担心在低旋转的情况中的晶片边附近的电影厚度增加加速。这研究的目的是在晶片表面和液膜的弄干的率上在3D界面层流动上弄明白钩子杯几何学的效果。

简介：ＳｉｌｉｃｏｎＥｐｉｔａｘｉａｌＷａｆｅｒｆｏｒＸＢａｎｄＤｏｕｂｌｅＲｅａｄ－ｔｙｐｅＤＤＲＩＭＰＡＴＴＤｉｏｄｅｓｂｙＡｔｍｏｓｐｈｅｒｅ／ＬｏｗＰｒｅｓｓｕｒｅＧｒｏｗｔｈＴｅｃｈｎｉｑｔＷａｎｇＸｉａｎｇｗｕａｎｄＬｕＣｈｕｎｙｉ王向武，陆春...

简介：摘要目的比较腕关节镜辅助尺骨头Wafer切除术与尺骨短缩截骨术治疗尺骨撞击综合征的疗效。方法回顾性分析2012年3月至2017年2月宁波市第六医院手外科收治的45例尺骨撞击综合征患者资料。男26例，女19例；年龄28~48岁，平均38岁；右侧31例，左侧14例。根据手术方式不同分为2组：22例患者关节镜下行尺骨头Wafer切除（切除术组），23例患者行开放尺骨截骨短缩钢板内固定手术（截骨术组）。术前行X线检查评估尺骨正变异的高度及MRI初步评估三角纤维软骨复合体（TFCC）、月骨和三角骨的损伤情况。术中采用腕关节镜检查关节内情况，清理增生滑膜并修复损伤的TFCC，术后所有患者腕关节内均注入富血小板血浆（PRP），定期随访并拍X线片观察尺骨愈合情况，采用改良Mayo评分评估腕关节功能。结果切除术组与截骨术组术前一般资料比较差异均无统计学意义(P>0.05)，具有可比性。切除术组有20例患者获平均13.7个月随访，改良Mayo腕关节评分（80.3±6.2）分，其中优7例，良11例，可2例，优良率为90.0%(18/20)；截骨术组有22例患者获平均14.3个月随访，均达到骨性愈合，有3例患者随访半年内仍有轻度疼痛；改良Mayo腕关节评分（85.1±5.9）分，其中优6例，良13例，可3例，优良率为86.4%(19/22)。两组改良Mayo腕关节评分比较差异均有统计学意义（P<0.05）。结论尺骨正变异高度≤3 mm时，采用腕关节镜下尺骨头Wafer切除术较尺骨短缩截骨术治疗尺骨撞击综合征可取得更好的临床效果。