简介：据12月17日《每日科学》网站报道，美国俄亥俄州立大学科学家用两年时间，开发出含有数千个马基因的DNA基因芯片。这是世界上首个家畜基因芯片。这种基因芯片在一张约邮票大小的长条玻璃片上放置了3200多个马基因，药物公司可以利用它来预测新药对马产生的影响。

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简介：摘要基因芯片技术是近年来诞生的一项高通量、高效率检测技术，能够帮助人们大规模的获取生物信息，为生命科学的研究提供了新的理论支撑。本文主要针对基因芯片技术的应用进行分析。

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简介：电子产品行业的强劲增长促使中国政府自2000年起对芯片行业实行税收减免和其他优惠条件。2000年颁布的产业政策提出明确目标:扩大国内芯片工业,减少外国进口芯片。而当时进口芯片占中国需求量的90％。这一政策的核心是减免17％的附加值税:国内芯片公司附加值税全部退税,只交3％到6％的销售税。公司投资和技术水平达到某种规定后可以得到进一步优惠:对制造芯片所用进口材料返回附加值税。

简介：摘要：随着时代的发展，光纤通信芯片技术也随着科学技术的高速发展已经取得了新的研究成果，同时这种技术的产生为后期我国的通信技术发展也带来了福音。为此要想加快内部管理工作落实，分析当前光纤通信芯片的实际工作特性，作为研究管理人员就应当在现有的技术手段下，对光纤通信芯片的实际工艺进行综合的分析观察探究，以更好地判断光纤通信芯片生产工艺的实际特点。但是在当前的研究分析过程中，由于受到市场环境、外部技术手段等多方面因素的影响，光纤通信芯片的工艺仍旧存在多方面的影响。为此本文结合国内外对于光纤通信芯片的最新研究动态分析，判断芯片设计过程的实际工作流程，最终对超高压电路中的各种器件进行分析比较，以此探究光纤通信芯片的实际工艺特性，为后期的光纤通信芯片技术创新奠定坚实的基础。

简介：摘要芯片肺是以微流控芯片为基础，结合细胞生物学、材料科学和组织工程学等多学科技术，模拟人体肺部微环境的小型细胞培养装置。它不仅能弥补动物实验的不足，在药物试验中评估新药的疗效和毒理作用，还可构建肺疾病体外模型，为探讨呼吸系统疾病提供新的研究平台，具有广泛的应用前景。该文就芯片肺的结构、特点以及在呼吸系统疾病中的应用进行综述。

简介：作为10年来最重大的电脑平台变化之一．Intel公司推出了Intel915G/P和925×Express芯片组(原代号Grantsdale和Alderwood)，提供了以往只有专业电脑才具备的强大音频、视频和其他功能。Intel中国有限公司总经理杨旭先生表示．这些技术将催生新一代电脑，即带有高清晰度视频、高清晰度音频和无线连接的一体化Hi-Fi电脑。

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：美国芯片厂商正在扩大其海外制造业务，以满足不断增长的需求。英特尔正在考虑把它的亚洲业务扩展到印度和越南。它的主要对手AMD则考虑在德国德累斯顿兴建第三家芯片厂。

简介：[摘要] 混凝土是建筑物中不可或缺的重要组成部分，它的质量对于保证建筑物的稳定性、耐久性和可靠性至关重要，混凝土的质量问题甚至可能危害人们的生命和财产安全。为确保建筑物的安全可靠，对于混凝土的质量和性能必须加以严格的监督，因此，混凝土试块就成为了一种重要的检测手段，用于对混凝土的质量进行有效的监督与控制。将混凝土试块植入FRID芯片，给每一块混凝土一张“身份证”，追踪混凝土质量。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：摘要：芯片通过将电子元器件、电路和系统等封装在一个小小的硅片上，就能实现复杂的功能，对人们的日常生活工作产生重大影响。中国的芯片产业发展起步稍有落后，但自21世纪以后在各项政策的扶持推动下，得到了快速发展，正在迅速直追国际先进水准。我国芯片发展目前具备良好态势，市场规模扩张速度极快，产值庞大；产业体系完备，企业数量多；科研投入成本较大，技术进步迅猛。但在目前芯片产业发展仍旧存在着一定的问题，如生产制造能力较低、核心技术水平相较落后、核心材料装备严重依赖进口、缺乏专业性的人才等。在未来，通过国家支持的国产替代、市场支撑的产品迭代、突破瓶颈的跨越发展等具体路径可以更好地帮助我国芯片产业发展都得到飞速的高质量提升。

简介：摘要：随着国际社会对环保、节能的大力畅导，发展绿色照明设备，已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点，已经成为全球瞩目的新一代光源，LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此，加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的缩写，又称发光二极管，是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间，通过加压，电子从一个空穴跳到另一个空穴，而另一个空穴能承受的能量较少，多余的能量以光的形式出来，这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级，多余的能量以光的形式发射出去。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。