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无铅化PCB及其对CCL基材的要求

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摘要概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

DOI rdx90z31dl/393225

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年12期

关键词无铅焊接耐热可靠性高分解温度高延展性高导热材料

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

印制电路信息

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