简介：摘要：LED灯具作为现代照明技术的重要组成部分，具有节能、使用寿命长、可工作在高速状态等特点。虽然LED灯具具有诸多优势，但由于LED灯具自身的高功率密度导致其散热能力不足，在长时间工作过程中易受到损坏。因此，研究高导热填隙材料成为改善LED灯具散热问题的关键。本研究主要探讨LED灯具散热技术的高导热填隙材料的应用，并提出一种LED灯具散热结构设计方法，旨在提升LED灯具的散热效果。

简介：当你加热一根普通金属棒时，会发现两头的温度会有差异，长度越长温差越大，这是因为热量在传导中被散发出去了，但由特殊材料制成的超导热管却像一把锁，能将热量锁在管子中，不散失，管子两端的温差不大。这样的超导热管可以将地热、太阳能收集起来，还可减少传导中能量的损失，增加工厂废热回收，是一种有效的节能手段。

简介：一种含碳80％，含铝20％的碳基纳米复合材料已由应用纳米技术研究所研发成功。这种称之为CarbAl的碳基材料由各向同性的导热碳基体和另一种各向异性的导热碳组成。两种碳相的结合使得在局部产生方向性，而这恰恰是热扩散的首选方向。CarbAl的高热扩散率和低比热的双重贡献使其导热性大幅度增加。

简介：日本Teisin（帝人）公司开发出新的碳纤维填料Raheam，其导热性优于银和铜，是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm，长度为50-200μm，具有良好的导热性，也有释放静电和电磁干扰（EMI）屏蔽功效。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：摘要：随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导 热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以 Si、 SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来 的研究方向进行了展望。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：随着大规模集成电路和封装技术的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的现实问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：摘要：本文以大型发电机为例，对高导热绝缘技术进行系统研究，包括高导热绝缘材料的选择，高棒导热高绝缘结构设计与绝缘技术研究，绝缘性能测试验证单支棒，定子线棒和模拟绕组等的导热系数的测试验证

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：摘要在建筑施工开展过程中，工程项目应用施工材料受到外界环境影响，会导致材料适用于具体项目建设过程时，性能方面发生非常大的改变，因此在进行外界环境对材料影响研究的过程中，应该充分的考虑到材料受到外界环境温度等的影响因素对材料性能发挥造成的影响，随着建筑行业发展水平的不断提高，在建筑发展过程中，由于建筑理念的不断更新和发展，在建筑行业中绿色建筑理念应用的范围越来越广，在建筑项目具体施工建设的过程中，对于相关建设指标和要求，在开展建设的过程中重视对于建筑在环保和绿色化方面性能的有效发挥，建筑中墙体建设使用的材料在绿色环保理念的影响之下，对于墙体隔热保温的性能要求进一步的提高。同时对于建筑在运营中维持舒适的环境，在建筑设计和材料应用方面也非常注意建筑的节能降耗。

简介：随着工业生产和科学技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望其具有优良的综合性能，本文介绍了导热高分子材料的作用原理及导热高分子材料的导热性能的影响因素，对导热高分子材料进行了一定的研究，并提高导热高分子材料的途径，使得导热高分子材料具有了更大的进步和发展。

简介：摘要目前我国的航空航天、微电子、电机电器等高科技领域发展极为迅猛，同时对导热材料性能要求也变得更高。传统的导热材料一般为金属材料，但是由于其抗腐蚀性能差、加工工艺复杂且导电等因素，在一些领域中的应用受到了限制。高分子材料具有密度小、耐化学腐蚀、加工成本低、电绝缘性能优等优点，所以在高分子材料的基础上制备出来的导热塑料受到越来越多的青睐。根据全球第二大市场研究机构Mar—ketsandMarkets的研究报告，预计到2020年全球导热塑料市场规模约为75．74亿美元，2015--2020期间年复合增长率高达14．3％。

简介：摘要：石墨烯基导热材料主要能够被应用到电子器件的生产设计当中，以其有益的导热性能成为电子器件应用和发展的主要方向和趋势之一。散热问题一直以来都是各种电子产品在设计生产中面临的主要问题，将石墨烯基应用到电子器件的生产当中，能够有效发挥散热的功能和作用。本文以石墨烯基导热材料为主要研究对象，着重对石墨烯基导热材料的研究进展进行了研究和分析。

简介：摘要：石墨烯基导热材料主要能够被应用到电子器件的生产设计当中，以其有益的导热性能成为电子器件应用和发展的主要方向和趋势之一。散热问题一直以来都是各种电子产品在设计生产中面临的主要问题，将石墨烯基应用到电子器件的生产当中，能够有效发挥散热的功能和作用。本文以石墨烯基导热材料为主要研究对象，着重对石墨烯基导热材料的研究进展进行了研究和分析。

简介：摘要：经济、科学技术的进步，对中国的产业发展起到了很大的推动作用。原料的性质和性质与工业中的真实制造工艺有着紧密的联系。同时，对物质的开发也给予了更多的重视。在这些材料中，热传导性导热高分子材料是一个非常重要的课题。针对实际生产中的关键问题，对常用的金属材料进行了创新，得到了导热高分子材料，使其耐蚀性、导热性能得到了极大的改善，并被越来越多地用于工业生产，从而提升了工业产品的品质。为此，文章以导热高分子材料的有关原理为依据，对各类热传导材料进行了较为详尽的介绍，并对其今后的发展趋势进行了分析。