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《电子电路与贴装》
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2002年5期
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无铅焊锡的再流焊工艺及设备
无铅焊锡的再流焊工艺及设备
(整期优先)网络出版时间:2002-05-15
作者:
张洪文;张景奎
电子电信
>电路与系统
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资料简介
介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
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介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
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