微电子封装与设备-中国期刊网

首页 > 《电子与封装》 > 2002年6期 > 微电子封装与设备

（整期优先）网络出版时间：2002-06-16

作者: 高尚通

电子电信 >物理电子学

同系列资源

/ 1

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

同系列内容

《电子与封装》2002年6期 - 全球半导体与封装的市场规模预测 2002-06-16 1266
《电子与封装》2002年6期 - 存储器瞄准无线通讯设备市场 2002-06-16 2238
《电子与封装》2002年6期 - 供应链管理与Rosetta Net标准 2002-06-16 1708
《电子与封装》2002年6期 - 电子工业的无铅时代 2002-06-16 3831
《电子与封装》2002年6期 - 微电子封装与设备 2002-06-16 2781

查看全部

来源期刊

电子与封装

电子与封装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

微电子封装封装设备发展趋势

返回顶部