电子产品装配工艺与工艺控制

李晓岚

摘要：近年来，随着人们生活水平的不断进步和提升，现阶段电子产品在人们的生活中的应用在不断加大，电子产品在进行生产的过程中对于生产工艺的要求在不断的加深，只有很好的实现装配工艺的进步，在生产过程中进行有效的控制，才能有效的促进电子产品生产的质量，具体来说，在电子产品生产过程中，装配工艺是生产线上最重要的过程之一，只有对于在生产过程中每一个工作的关键点以及关键工序等等都要进行严格的管理与控制，才能有效的实现电子产品的质量，促进电子产品在消费者内得到广泛的宣传，对每个电路都要进行更加有效的设计，选择质量好，性能高的零部件，采用更加先进的工艺对各个零配件安装，使整个电子产品的生产质量符合国家对于电子产品质量的要求。

关键词：电子产品；装配工艺；工艺控制

引言

随着电子技术的发展，行业内对电子产品装配过程的要求越来越详细，为了在行业竞争中站稳脚跟并实现长期发展，必须确保其生产质量能够得到提高，因此，在电子元器件装配过程中，为了保证产品质量，每个环节都必须采取许多有效的质量控制措施。电子产品装配是指机械安装和焊接，这在电子整机生产过程中是极为重要的环节，其中电子产品的装配过程直接影响电子产品的质量。

1电子装配表面安装方式

电子产品装配工艺的表面安装中，电路板表面组件体现了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同条件下也会有所不同，因此，有必要采用不同的表面安装技术进行装配，并根据电路的电子产品对电路板结构要求和装配特性进行分类。一般来说，表面安装技术包括单面混合装配型组件，主要使用单面电路基板和双波峰焊接工艺，此类别中装配有两种主要类型，一种是将SMC安装在电路板的一侧后将其插入另一侧，此过程装配方法简单易行，但需注意的是，有必要保留足够的插件，这样可以确保在安装THC时可以留出用于弯曲引线的操作空间，而触摸已安装的SMC组件会导致组件损坏和脱落，因此，在装配过程中应使用粘合性能更强的粘合剂；第二种装配方法是先将THC插入顶部，然后将SMC安装在底部表面，旨在改善装配糊剂的密度和强度。而双面混装类装配是在印刷电路板上使用回流焊接和双波峰焊接工艺，主要是在基板的同一侧使用表面安装集成电路和“THC”，即“SMD”与基板上的“THC”相同，但该装配方法所需的密度非常高。最后包括全表面装配类别，这种装配方法可以在一侧和两侧装配，一般来说，首先使用细线图形印刷电路板，然后使用流焊工艺进行装配，该类别的装配密度很高。

2电子产品装配工艺改进的有效措施

2.1提高电子产品装配工艺的可靠性

为有效改进电子产品装配工艺，应当实施有效的措施来提高其工艺可靠性，可从以下几个方面着手：第一，要不断地完善工艺方案，编制科学的工艺文件。在进行电子产品生产时，相关人员应当先明确电子产品装配流程，并根据实际情况来制定适宜的工艺方案，完善相关的工艺文件，以为生产工作的顺利开展提供可靠依据，保障电子产品生产质量。电子产品装配生产中的工艺文件主要分为两种：一种是工艺管理文件，指的是科学组织生产和控制工艺的技术文件，如材料消耗工艺定额明细表、工艺路线表和专用标准工艺装配表等；另一种是工艺规程，从性质方面来说指的是标准工艺规程、专用和通用工艺规程；从加工专业来说指的是电子装配工艺卡、油漆涂覆工艺卡等。在进行工艺文件编制作业的时候，必须遵循相应的原则，保证电子产品生产质量，维持生产的稳定性。一方面，要根据电子产品批量的多少，以及其复杂程度来具体问题具体分析。如若是大批量的电子产品生产，则需要详尽而完整的工艺文件。要综合考虑电子产品生产的各项因素，如设备条件、人员技术、组织形式等，来确定工艺文件编制的深度；另一方面，如若是还没有定型的电子产品，可以不编制工艺文件。所编制的工艺文件要以图纸为主，以便于相关人员查看和操作，可加以简单地注释。第二，实现特殊工艺方法。首先，在电子产品装配生产过程中，应当实现防潮密封性工艺。对于一些高端电子设备，其对电子产品的功能和质量有着较高的要求，需要对其整个装配工艺过程进行有效的把控。技术人员应当根据实际情况，来优化装配工艺，改善电子产品性能，强化电子产品装配中的每一个环节，实施有效的防潮密性工艺。例如，在进行导弹元电子元件制作的时候，其需要具有极强的防潮能力，要足够严密，以有效阻止流水进入损伤内部元件和线路，大大提升电子产品的使用能力，延长电子产品的使用寿命。一般来说，可以采用弹性密封圈工艺，或是灌胶密封工艺来进行作业，从而提高电子产品的密封性能，从而提高电子产品质量。其次，要实现防静电工艺。当物体在碰撞，或是出现摩擦的时候，其便会产生正负电荷，出现带电状况。通常来说，绝缘物体之间的相对运动，容易产生静电，需要对其进行有效的处理，以免影响电子产品质量。例如，在进行火工电子产品生产的时候，需要采用防静电工艺，以杜绝静电产生，防止引爆事故的发生。在实际生产过程中，应当充分发挥防静电工艺的作用，结合实际情况选择最适宜的防静电方式，从而保障电子产品生产的安全性。

2.2加强电子产品装配工艺过程控制

在进行电子产品装配工艺过程控制的时候，应当从以下几个方面着手：第一，要重视元器件的预加工处理。指的是在生产和装配电子产品元件之前，应当根据元件的类和条件要求，用适宜的检测方式来进行性能检测，以确保元件性能满足施工要求，为电子产品装配奠定扎实基础，做好相应的准备工作。例如，科学检测电子产品的机械性能，需对其先进性预加工处理，以使电子产品的安全性能达到装配要求，提高电子产品的机械性能，从而保障电子产品装配质量，提高电子产品的生产效率；第二，要重视元器件插装。电子产品装配对工艺的精确性要求非常高，在实际工作过程中，必须严格按照相关工艺标准来执行作业，既要把握好装配的整体性，还应当处理好每一个细节。在实施电子产品装配的时候，应当遵循一定的原则，要先考虑轻和里面的问题，然后再来处理重和外面的问题，必须基于生产需求来装配电子产品，否则会影响电子产品质量，带来一定的安全隐患，不利于延长电子产品的使用年限，损伤了电子产品生产厂家的信誉，会造成一定的经济损失。因此，一定要处理好电子产品装配过程中元器件插装环节，严格把控插装工艺，结合实际情况采取相适宜的装配方式，以保障电子产品质量，推动电子产品生产厂家的可持续发展；第三，做好元器件焊接工作。在电子产品装配过程中，需要有效把控元器件焊接工艺。

2.3选择适宜的辅助材料，科学分析可靠性

在进行电子产品装配作业的时候，需要选择适宜的辅助材料，使用较多的辅助材料有两种：一种是助焊剂。一般来说松香使用最多。在进行元器件焊接的时候，不可过多的添加助焊剂，如若焊接温度在六十摄氏度以上，那么助焊剂的绝缘性会下降，而且量太多的助焊剂不利于后期清洁工作的开展；另一种是胶粘剂。在装配电子产品的时候，部分情况需要胶粘剂来加固元件，所使用的胶粘剂不可具有酸性，或是有腐蚀性，否则会影响电子产品的可靠性。相关人员在使用时必须明确其使用方法控制好胶粘剂的用量，把控其固化时间。

结语

随着我国电子生产行业的不断进步和发展，在电子产品的装配工艺上已经取得了很大的进步和发展，但是电子产品的装配工艺的研究以外，还要在电子产品设计的基础上进行组装与验证的工序，在进行安装工艺的管理与控制的过程中，应该按照国家的相关要求，以及设计企业的设计标准，对于整个电子产品进行更加完善以及更加有效的管理，通过不断的完善各道工序，建立安全生产管理制度，建立人员管理与考核制度，促进整个电子产品的生产工艺能够得到有效的执行，提升电子产品的质量。

参考文献

[1]郭飞燕，刘检华，邹方，等.数字孪生驱动的装配工艺设计现状及关键实现技术研究[J].机械工程学报，2019，55（17）：110-132.

[2]刘明周，马靖，赵志彪，等.物联网环境下的机械产品管控一体智能装配系统建模[J].计算机集成制造系统，2019，21（03）：669-679.