简介:本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
简介:本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
简介:本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
简介:本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。
高导热性PCB基材制法
高介电常数半固化片及覆铜板
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
高玻璃化温度低介质损耗覆铜板