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  • 简介:本文在结合了不流胶粘结片技术和导热填料技术研究的基础上,开发出了综合性能优良的导热不流胶粘结片,可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

  • 标签: 高导热 不流胶 粘结片 刚挠结合PCB