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  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能